Samsung Foundry Business ha comenzado la producción masiva de chips basados ​​en el proceso FinFET de 10nm de segunda generación. Este es un refinamiento en los chips de 10nm actuales que ofrecen hasta un 10% de rendimiento más alto o un 15% de uso de energía más bajo.

Los nuevos chips estarán listos para los teléfonos de principios de 2018 y estarán cada vez más disponibles para fin de año. Qualcomm escogió TSMC sobre Samsung para el Snapdragon 845, por lo que los primeros chips LPP de 10nm que salgan de la fábrica probablemente sean modelos Exynos, así como chipsets como el Snapdragon 670 (10nm LPP).

Samsung quiere continuar mejorando esta tecnología, llegando eventualmente a 8nm LPP. Este proceso continuamente mejorado permite diseñar nuevas virutas sin grandes revisiones.

La compañía también tiene planes para los chips FinFET de 7nm en el futuro construidos con tecnología EUV. Estos se realizarán en la misma instalación S3 que los próximos chips de 10nm.

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Jerónimo Salgado Ramos

Filósofo, Friki, Sapiosexual, Nómada. Metido entre ordenadores desde los 13 años, apasionado de la tecnología y de meterle mano a todas las novedades que salgan